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このページは弊社が取り組んでいる新しい技術の公開や、今後発表されるマザーボードの評価 ／実験／問題点など、ユーザー様にとって有益な情報を積極的に公開して行く予定です。 |
| 目次 |
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本ページに掲載されているマザーボードの評価結果は限定された環境下での動作報告を行った ものです。弊社では、特定のテストプログラムを用いたロングランテストで２週間以上の安定 動作を確認しておりますが、電源装置やグラフィックスカード、その他、接続する周辺機器に よっては動作に支障をきたす場合があります。よって、本ページの評価結果は全ての環境下で 動作を保証するものではありませんので、あらかじめご了承願います。 |
| 更新日 | 掲載点数 | メーカー（五十音順） |
| 平成17年5月31日 | 2 | 株式会社アスク (Albatron) |
| 平成17年7月22日 | 3 | インテル株式会社 |
| 平成17年7月22日 | 5 | エーオープンジャパン株式会社 |
| 平成17年7月22日 | 1 | ｴﾑ･ｴｽ･ｱｲ･ｺﾝﾋﾟｭｰﾀ･ｼﾞｬﾊﾟﾝ株式会社 |
| 平成17年6月23日 | 24 | 日本エリートグループ株式会社 |
| 平成17年7月22日 | 3 | 日本ギガ・バイト株式会社 |
| 平成16年3月9日 | 2 | ユーエーシー株式会社 (ASUS) |
| 平成17年6月13日 | 5 | 株式会社ユニティコーポレーション (ASUS) |
| 〜新規格PC2-4300 (PC4300) / DDR2-533への対応について〜 電源電圧1.8V、SSTL_18インターフェース、266MHz(533MHz)動作。DDR2-SDRAMを安定 動作させるためには、メモリーモジュール基板にも今まで以上の信頼性が求められます。 こうした背景の中、私共センチュリーマイクロでは、更に進化した独自の基板設計ルールを ベースに新基板CE043を開発いたしました。CE043には今日までの極めて緻密な基板設計 ルールに加え一層の安定動作を意識した、手設計ならではの工夫が随所に盛り込まれて おります。国産基板を採用した、国内製造ならではの作り込み品質。自信を持ってお勧め できるセンチュリーマイクロの最新作です。サンプル写真 |
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パターン配線の層間レイアウトについて |
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高品質なメモリーモジュールを設計する ためにはマザーボードの動作特性を十分 考慮したパターンの配線長（伝搬遅延）や 特性インピーダンスを正確にコントロール することが重要です。CE043では信号線を 基板各層に極めて効率良くレイアウトし、 特に層間の相互干渉が大きい3〜4層は パターン配線密度を低く、長尺物や他の 配線とは完全に隔離したい重要配線は 6層に敷設し、それらをベタ・パターンで 完全にシールドしております。CE043では 基板各層のパターン配線密度をも厳密に コントロールし、動作特性の更なる向上を 追求しました。サンプル写真 |
| CENTURY MICRO | MADE IN JAPAN | 等長配線（１層） | 等長配線（３層） |
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| 差動配線（６層） | 長尺物：最も長い距離を併走するパターン配線（６層） | ||
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| 〜DDR400・ローエンド基板、4層化への取り組み〜 DDR400・4層基板。ただ、それだけで不信感を抱いてしまうお客様も少なくないと思います。 市場にはコスト第一優先と言う単純な理由で4層基板を採用しているメモリーモジュールも 数多く存在するからでしょう。しかし、4層基板で安定動作は本当に無理なのでしょうか。 時代とは逆行しますが、メモリーモジュールも用途により大容量を必要としない場合があり、 例え4層基板でも、それを構成する回路と設計手法次第で 6層基板と同等以上の性能 を 発揮させる事が可能です。 そこで、センチュリーマイクロでは製品作りの原点を見つめ直し、全てのお客様に満足して 頂ける製品作りを更に推進するべく新基板「CE040」を開発いたしました。「CE040」は4個の DDR-SDRAMを搭載する、記憶容量は128MB〜256MBの極めてシンプルな184ピンDIMM です。メモリーモジュールとしてはローエンドに位置するものであり、基板も比較的低価格な 4層構成ですが、パターンの配線効率を徹底して追及した結果、各信号の伝搬遅延特性や 特性インピーダンスの整合性、更には隣接したパターン配線同士の延面距離も十分確保 されたものに仕上がっております。高品質は当然ながら、そのレイアウトも見る者全てに 高性能を予感させるべく機能美に溢れていると自負しております。 まずは写真をご覧ください。 （主な用途：256MB Dual Channel、PC以外のシステム機器等 |
| 〜新規格DDR400への対応について〜 DDR400の新規格制定に伴い、弊社では200MHz(DDR400)での安定動作は当然ながら、 それ以上の周波数での動作も想定した、全く新しいタイプの基板を開発しました。基板に 搭載するチップ抵抗／チップコンデンサは従来よりも小型のものを採用し、配線パターンは よりシンプルに効率良く、基板全体にバランス良く搭載された多くのチップコンデンサは メモリーICの電源ピンに極限まで隣接した配置になっております。さらに、弊社で設計した 基板はメモリーICの電源ピンと直近のチップコンデンサを同一の基板層（部品搭載面）で 接続し、引き続いてVIA（スルーホール）による電源層接続も速やかに行われております。 まるでメモリーICの一部の様に、整然と配置されたコンデンサは最大限の電源平滑効果を 発揮します。 |
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"CENTURY MADE IN JAPAN" |
CE027Eに限らず、弊社が設計／開発した全ての基板には のロゴ、または「ＣＥＮＴＵＲＹ」を表す文字列が記載されております。オリジナルブランド、自社設計／国内 製造の証が、ここにあります。 |
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チップコンデンサは 「必要な部位に」 効率良く搭載。 |
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133.35mm×31.75mmの基板上に搭載されたコンデンサは 59個。しかし、ただ闇雲に大量のコンデンサを搭載している 訳ではありません。そこにはメモリーICの重要な電源ピンが 存在するため、コンデンサの設置は必然なのです。 |
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クロックはメモリーIC末端に至るまで、完璧な差動配線。 |
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DDRの生命線とも言える差動配線パターンには、徹底的に こだわりました。他の信号線から悪影響を受けぬ様、十分な 延面距離を確保すると同時に、別の基板層との兼ね合いも 熟慮したレイアウトです。 |
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完璧な等長配線。誤差は±0.025mm以内です。 |
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CADシステムの自動配線ではありません。全ては手作業で 配線しました。配線を最適な形で敷設しながら、残る領域に ベタ・アースを設けています。電源の強化とシールド効果、 導体の損失を最小限に抑えた、環境にも優しい設計です。 |
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総部品点数は195点。コストダウンを追求しなければならない部位と、コストをかけるべき 部位を再検討し、メモリーモジュールを自社で設計／製造／販売している弊社なればこそ 実現できた新たなるDDR400の指標です。 サンプル写真 |
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